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高通亮相世界人工智能大會 描繪混合AI賦能的智能未來

時間：2023-07-08 13:17:31     來源：快科技


(資料圖)

7月6日至8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在上海舉行。本屆大會以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題，聚焦AI前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高通公司連續(xù)第六年參會，并參與多場論壇，從技術(shù)研究、應用部署和產(chǎn)業(yè)賦能等多個角度，描繪了混合AI賦能的智能未來。同期，第二代驍龍8的高通AI引擎獲得大會最高獎項——SAIL獎（卓越人工智能引領(lǐng)者獎）；高通還在現(xiàn)場帶來了其強大終端側(cè)AI賦能的生成式AI用例技術(shù)演示。

推動5G+AI邊緣側(cè)創(chuàng)新，夯實智能未來發(fā)展基礎(chǔ)

高通技術(shù)公司首席商務官Jim Cathey在大會首日全體會議——產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上表示：“5G對于一個更加智能的世界至關(guān)重要。憑借卓越的性能、可靠性和容量，5G正在向智能手機之外的更多領(lǐng)域擴展，實現(xiàn)萬物互聯(lián)，成為數(shù)字經(jīng)濟的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。同時，5G還助力AI擴展至更多邊緣側(cè)終端，不僅推動了智能的規(guī)模化擴展，還能夠使在邊緣側(cè)生成的情境相關(guān)數(shù)據(jù)與云端近乎實時地共享?！?/p>

高通技術(shù)公司首席商務官Jim Cathey發(fā)表演講

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